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(中央社記者鍾榮峰台北28日電)蘋果(Apple)iPhone 7各界千呼萬喚,傳言持續滿天飛。國外網站貼出據稱是iPho債務整合推薦銀行 >新北小額借錢 ne 7的最新設計圖,看來iPhone 7比iPhone 6s再厚一點點。
國外媒體網站Appleinsider引述網站Letem SvetemApplem報導,這個網站貼出據稱是iPhone 7和iPhone 7Plus的設計圖,從設計圖來看,iPhone 7可能會比iPhone 6s還要厚0.1公釐,厚度大約是7.2公釐,長、寬、厚度尺寸設計大約是138.3 x 67.1 x 7.2公釐。
報導推測,iPhone 7的照創業貸款項 >宜蘭小額借錢 相鏡頭可能會比較凸出一點,照相鏡頭也會比較寬,結果如何還有待證實。
至於據稱是iPhone 7 Plus的設計圖,尺寸與上一款iPhone 6s Plus尺寸相當,大約是158.2 x 台南民間貸款 >銀行借款利息怎麼算 77.9 x7.3公釐。
報導引述據稱是iPhone 7 Plus設計圖推測,iPhone 7 Plus可能會具備智慧連結(Smart Connector)功能出國貸款 小公司貸款 >銀行支票貼現 ,並作為無線充電使用,也可作為數據傳輸使用。
此外設計圖中個人信貸利率試算 暗示,iPhone 7將會取消3.5mm規格耳機插口,而改採用Lightning connector設計。
Appleinsider從設計圖中指出,據稱是iPhone 7Plus的設計好像取消了頂部和底部的邊框設計,是不是如部分市場傳言iPhone 7 Plus可能會此採用全平面(宜蘭貼現 >保險公司貸款 edge-to-edge)螢幕設計,仍有待觀察。
這些據稱是iPhone 7/7 Plus間諜照和設計圖台南周轉 ,所透露的訊息彼此有些分歧。有的宣稱iPhone 7系列也支援智慧連結功能,在iPhone 7系列是否支援3.5mm規格耳機插口或是揚聲器設計等,也有不同說法。
大部分市場推測,iPhone 7預計在第3季推出,將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計,iPhone 7可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3D Touch方案。iPhone 7機殼背部可能沒有在背部設計天線條,天線條移到機身的頂部和底部軍公教房屋貸款利率 >內湖二胎 。1050528首購優惠房貸2016條件
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